品質(zhì)類(lèi)事項：

一、用于經(jīng)常移動(dòng)，易振動(dòng)等的產(chǎn)品，銅皮脫落現象：

a.焊線(xiàn)端子不能太靠邊; （如附圖）
b.另外在焊線(xiàn)的附近打一個(gè)穿線(xiàn)孔，讓焊好的線(xiàn)從此孔穿出，降低直接外力拉扯;
c.在有位置的情況下，在焊點(diǎn)周?chē)由细层~面積，增加四周拉力；
d.采用稍軟或細點(diǎn)的焊線(xiàn)。
e.插件時(shí)，元件腳插到底，勿讓元件腳懸空；
f.焊接時(shí)溫度，時(shí)間控制到位，一次焊接成功。. 
這樣就基本避免焊接點(diǎn)容易脫落的情況； 


二、關(guān)于銅箔厚薄

a.用于大電流的板需用36um及以上的銅箔下料生產(chǎn)，但板材銅箔所承載的電流量微乎其微，如有大電流，建議用銅條，銅片的方式增加電流強度。如下圖：

b．用于一般小電流的產(chǎn)品，用18um或低于18um的銅箔下料生產(chǎn)，性能更好。比如雙面板表面是36um的銅，經(jīng)過(guò)電鍍后，孔銅一般是做為18um，表銅則為36um+18um=54um。在表銅與孔銅交接的地方，形成瓶頸，電流到此遇阻，反而易出問(wèn)題。

三、關(guān)于板翹：

a.FR-4板材內為玻纖布、膠水、銅皮等壓合而成。當單面板，一面大銅面，另面無(wú)銅時(shí)，會(huì )導致兩面拉力不均衡；雙面板，兩面銅箔分布不均勻；
b.垂直噴錫，先進(jìn)后出，當溫度超過(guò)TG溫度130度時(shí)，板內變形，且受熱冷卻不均等均會(huì )致板翹

四、關(guān)于過(guò)孔。

當通過(guò)此過(guò)孔的電流比較大時(shí)，請在此過(guò)孔附近多打幾個(gè)過(guò)孔。比如燈板中，一個(gè)IC控制多個(gè)燈珠時(shí)，請在控制回路中需過(guò)孔位置處，多打幾個(gè)過(guò)孔。如附圖，點(diǎn)亮回路中間過(guò)孔處多加幾個(gè)過(guò)孔：

五、關(guān)于錫板錫連線(xiàn)

表面采用噴錫工藝時(shí)當IC腳距小于0.2mm時(shí)IC兩腳容易錫斷，可采用化金工藝。

六、單面板雙面防焊油墨容易堵孔

非銅面印防焊油時(shí)，可在孔邊緣放大0.4mm阻焊范圍來(lái)避免油墨堵孔現象。